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使用ALPHA低银和无银合金以降低组装件的总成本
降低组装总拥有成本 随着众多经济和地缘政治的不确定性，白银期货在三月的第二个交易周飙升至另一顶峰，达到26美元一盎司。这标志着自2021年5月以来的最高纪录。除此以外，持续存在的通货膨胀问题导致的商 ...查看更多
使用ALPHA低银和无银合金以降低组装件的总成本
降低组装总拥有成本 随着众多经济和地缘政治的不确定性，白银期货在三月的第二个交易周飙升至另一顶峰，达到26美元一盎司。这标志着自2021年5月以来的最高纪录。除此以外，持续存在的通货膨胀问题导致的商 ...查看更多
喷墨打印技术加成法：打印头选择
编者按：本文为SÜSS MicroTec 公司Luca Gautero撰写的加成法系列连载，点击回顾 SüSS MicroTec：加成法，控制液滴的技术。 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
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总投资5亿欧元的AT&S全球基板创新中心开工建设
2022年3月3日，位于Leoben莱奥本(莱奥本位于奥地利中部的施蒂里亚州)的AT&S研究中心开工建设。到2025年，奥特斯将在莱奥本总部共投资5亿欧元，新建一座面积超1万㎡的研发和生产 ...查看更多
Jan Vardaman谈PCB制造中的突破性芯片封装开发
在2021年10月EIPC Technical Snapshot网络研讨会上，TeaSearch International公司总裁兼创始人Jan Vardaman做了《芯片封装选择、挑战及趋势》演讲 ...查看更多
